Flip chip- hybrid bonding- fan-in- and fan-out technology

• 作者：by John H. Lau.
• 出版者：Springer Nature Singapore : Imprint: Springer
• 出版地：Singapore :
• 語文：英語
• 電子資源：https://doi.org/10.1007/978-981-97-2140-5
• ISBN/ISSN/ISRC：9789819721405 ; 9789819721399
• 作者：Lau, John H.
• 索書號：621.3815