晶圓代工與先進封裝產業科技實務 Wafer foundry and advanced package industry technology /

• 作者：曲建仲作
• 出版者：全華
• 出版地：新北市 :
• 語文：中文
• 叢書名：跨領域科技素養教育系列課程 ;
• 電子資源：udn讀書館
• ISBN/ISSN/ISRC：9786263284166
• 作者：曲建仲
• 索書號：448.65