Assembly and reliability of lead-free solder joints

• 作者：by John H. Lau, Ning-Cheng Lee.
• 出版者：Springer Singapore : Imprint: Springer
• 出版地：Singapore :
• 語文：英語
• 電子資源：https://doi.org/10.1007/978-981-15-3920-6
• ISBN/ISSN/ISRC：9789811539206 ; 9789811539190
• 作者：Lau, John H.;Lee, Ning-Cheng.
• 索書號：671.56