Fan-out wafer-level packaging

• 作者：by John H. Lau.
• 出版者：Springer Singapore : Imprint: Springer
• 出版地：Singapore :
• 語文：英語
• 電子資源：http://dx.doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1
• ISBN/ISSN/ISRC：9789811088841 ; 9789811088834
• 作者：Lau, John H.
• 索書號：621.381046