Research on chemical mechanical polishing mechanism of novel diffusion barrier Ru for Cu interconnect

• 作者：by Jie Cheng.
• 出版者：Springer Singapore : Imprint: Springer
• 出版地：Singapore :
• 語文：英語
• 叢書名：Springer theses,
• 電子資源：http://dx.doi.org/10.1007/978-981-10-6165-3
• ISBN/ISSN/ISRC：9789811061653 ; 9789811061646
• 作者：Cheng, Jie.
• 索書號：621.38152