3D microelectronic packaging from fundamentals to applications /

• 作者：edited by Yan Li, Deepak Goyal.
• 出版者：Springer International Publishing : Imprint: Springer
• 出版地：Cham :
• 語文：英語
• 叢書名：Springer series in advanced microelectronics,
• 電子資源：http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-44586-1
• ISBN/ISSN/ISRC：9783319445861 ; 9783319445847
• 作者：Li, Yan.;Goyal, Deepak.
• 索書號：621.381