Design-for-test and test optimization techniques for TSV-based 3D stacked ICs

• 作者：by Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty.
• 出版者：Springer International Publishing : Imprint: Springer
• 出版地：Cham :
• 語文：英語
• 電子資源：http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-02378-6
• ISBN/ISSN/ISRC：9783319023786 (electronic bk.) ; 9783319023779 (paper)
• 作者：Noia, Brandon.;Chakrabarty, Krishnendu.
• 索書號：621.3815