本書的編寫以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材而開展。全書共分六章；開宗明義的第一章旨在介紹給讀者以半導體、IC產品製程、及基本可靠度的知識與觀念。第二章，則從統計與物理兩個面向，致力於幾個對IC產品可用的可靠度壽命分佈模型來解說。第三章，深入淺出地介紹與IC元件有關的幾個基本可靠度問題。第四章，介紹有關後段封裝所可能引起的其它可靠度問題。現今IC業界，為了保證產品的可靠度，從晶圓，到封裝的製程，都有一套公認的可靠度認證過程。特別將認證過程公認的主要規定闡述於第五章。最後，於第六章，介紹對失效品的故障分析。從分析儀器及技術、常見的故障原因，到如何減低故障發生率的未來方向都有精簡的敘述。


　　本書適合作為電子、電機工程及相關科系研究生教科書，半導體IC業界從業工程師參考書。相關理工科系的大學部學生，如有志於半導體IC一行為業，以本書作為進階的參考書，當亦有所牌益。



本書特色



　　1. 本書附有元素週期表、AQL選樣計劃表、半導體物理常數表，可供讀者翻閱參考。


　　2. 唯一一本貫穿半導體產業為題材的專業書籍。以半導體IC產品的可靠度為例，從電路設計，到封裝製程的所有專業工作者都不能忽略的題材。

傅寬裕

學歷



　　美國Chicago大學物理學博士

經歷



　　台灣大學物理學系教授


　　半導體工業界經驗近30年：任職於Texas Instruments,Motorola,UMC,ISSI等半導體公司


　　IEEE Journals / IRPS 論文審查委員/技術委員會委員

著作



　　國際學術期刊 / 會議論文發表60多篇


　　美台專利權36件


　　中文書《基礎力學》(2003出版)


　　翻譯Sander Bais著Very Special Relativity 一書


　　譯名《圖解愛因斯坦相對論》(即將出版)

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